特許

J-GLOBAL ID：200903048393076192

プリント配線基板の突起電極構造およびその製造方法

発明者： 北岡 幸喜 ,  迫田 直樹 ,  小川 将志
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (2件)： 山崎 宏 ,  前田 厚司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-167688
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005504
出願日： 2003年06月12日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】プリント配線基板上に形成した突起電極に、ベアチップ半導体素子をフリップチップボンディング法によって、高い信頼度をもって接続することを可能にする、突起電極構造とその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板の電極端子と、該電極端子上に形成された樹脂材料からなる緩衝材層と、該緩衝材層上に形成され、導電性柱状部材にて電極端子と接続された電極部からなる突起電極を有するプリント配線基板であって、ベアチップ半導体素子を介して印加される荷重によって、前記突起電極の導電性柱状部材が変形しかつ電極部が緩衝材層へ沈み込むことにより、突起電極の高さが変化し、ベアチップ半導体素子の各電極パッドと突起電極が良好に接続する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ベアチップ半導体素子を接続してなるプリント配線基板の突起電極構造であって、電極部と、該電極部と間隔をおいて配置される電極端子と、 前記電極部と前記電極端子間に介在する樹脂材料からなる緩衝材層と、 該緩衝材層を貫通して前記電極部と前記電極端子を接続する導電性柱状部材とからなることを特徴とする、プリント配線基板の突起電極構造。

IPC (2件)：

H01L23/12 ,  H01L21/60

FI (4件)：

H01L23/12 F ,  H01L21/92 604B ,  H01L21/92 602A ,  H01L21/92 602K