特許
J-GLOBAL ID：200903048394028000
表面実装型光集積回路及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-277268
公開番号（公開出願番号）：特開平5-088028
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 組立・調整工数を削減し、基板及び光学部品に高い加工精度を必要としない、低コストの表面実装型光集積回路を提供する。【構成】 基板1の上には、方向性結合器型のマトリクススイッチ3aが搭載されている。マトリクススイッチ3aと光導波路2a,2bとは、それぞれ光ファイバ4によって光結合されている。光ファイバ4と導波路2a,2b,12とは、光ファイバカプラや方向性結合器と同様に光ファイバ4と光導波路2,12とを平行に近接配置して結合されている。両者の接続は、電気的な接続を図るためのワイヤーボンディングと同様の方法によって行われている。
請求項（抜粋）：
光導波路が形成された基板上に1又は複数の光学部品が搭載された表面実装型光集積回路において、前記光導波路間、前記光学部品間及び前記光導波路と前記光学部品との間の少なくとも一つを光ファイバによって光学的に結合してなることを特徴とする光集積回路。
IPC (2件)：
引用特許：
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