特許

J-GLOBAL ID：200903048397052000

液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

発明者： 大久保 光 ,  竹田 敏郎 ,  松田 豊 ,  村山 竜一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-044165
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237157
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 有機基板を使用するパッケージにおいて被着面がソルダーマスクの場合でも、半導体素子と基板の密着性が良好で、耐リフロー性、耐温度サイクル性に優れる高信頼性の液状樹脂組成物を提供し、ひいては本発明の液状樹脂組成物を使用することで高信頼性のパッケージを提供する。【解決手段】 フィラー(A)、常温で液状のエポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)を必須成分とし、常温で液状のエポキシ樹脂(B)のうち少なくとも5wt%が加水分解性塩素量が1000ppm以下である下記式(1)で示される化合物であることを特徴とする液状樹脂組成物及びこれを使用して作製した半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)フィラー、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)硬化剤を必須成分とし、常温で液状のエポキシ樹脂(B)のうち少なくとも5wt%が加水分解性塩素量が1000ppm以下である下記式(1)で示される化合物であることを特徴とする液状樹脂組成物およびこの液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。【化1】(式中、R:-H あるいは アルキル基G:グリシジル基)

IPC (4件)：

C08G 59/32 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/32 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-004523
  
• 特開昭60-004521