特許
J-GLOBAL ID：200903048400262134
共振タグおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-142451
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326089
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 誤作動及び誤検出を防止し、信頼性を一層高くすると共に、寿命の長い共振タグを提供するものであり、さらに回路パターンを確実に短絡すると共に、品質の安定した共振タグを多量に得ることのできる、生産性の優れた共振タグの製造方法を提供する。【解決手段】 誘電体薄膜層1の表面に導電性材料を用いてコンデンサー電極板パターン2とリアクタンス回路パターン3から成る第1の導電性回路パターン4を設け、誘電体薄膜層1の裏面に導電性材料を用いて前記コンデンサー電極板パターン2と対になるコンデンサー電極板パターン5と接続回路6から成る第2の導電性回路パターン7を設けて、上記リアクタンス回路パターン3と接続回路6とが誘電体薄膜層1の側面において接続して共振回路を構成し、上記それぞれの導電性回路パターン4、7の表面に保護膜8を設けて共振タグ9を構成する。
請求項（抜粋）：
特定周波数の電磁波に共振する特定の共振周波数を有する共振回路を形成した共振タグであって、誘電体薄膜層の表面に導電性材料を用いてコンデンサー電極板パターンとリアクタンス回路パターンから成る第1の導電性回路パターンを形成し、誘電体薄膜層の裏面に導電性材料を用いて前記コンデンサー電極板パターンと対になるコンデンサー電極板パターンと接続回路から成る第2の導電性回路パターンを形成し、上記リアクタンス回路パターンと接続回路とを誘電体薄膜層の側面において接続して共振回路を構成し、上記それぞれの導電性回路パターンの表面に保護膜を設けたことを特徴とする共振タグ。
IPC (4件)：
G08B 13/24
, H01G 4/40
, H03H 3/007
, H03H 5/02
G08B 13/24
, H03H 3/007 Z
, H03H 5/02
, H01G 4/40 321 A
