特許
J-GLOBAL ID:200903048401186946

圧電セラミック素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-101155
公開番号(公開出願番号):特開平11-292625
出願日: 1998年04月13日
公開日(公表日): 1999年10月26日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 焼成中において、圧電材料中に含有されているPb蒸発量を抑制し、かつ電極材料に安価な金属を用いることができる圧電セラミック素子の製造方法。【解決手段】 主成分として、少なくともPb,Zr,Ti,Cr,Nbの各酸化物を含むように混合して混合物とする工程と、混合物を仮焼して仮焼物を得る工程と、仮焼物を粉砕し、Cu元素をCuOに換算して0.05〜3.0重量%添加して添加物とする工程と、添加物にバインダーを加えてバインダー混合物とする工程と、バインダー混合物を成形して成形体とする工程と、成形体を1100°C以下で焼成して焼結体とする工程と、焼結体の表面に電極を形成する工程とからなる圧電セラミック素子の製造方法であって、前記焼結体は、一般式:Pba[(CrxNb(1-x))yZr(1-b-y)Tib]O3で表される主成分に対して、副成分としてCuをCuOに換算して、0.05〜3.0重量%含有してなる。
請求項(抜粋):
(1)主成分として、少なくともPb,Zr,Ti,Cr,Nbの各酸化物を含むように混合して混合物とする工程と、(2)前記混合物を仮焼して仮焼物を得る工程と、(3)前記仮焼物を粉砕し、Cu元素をCuOに換算して0.05〜3.0重量%添加して添加物とする工程と、(4)前記添加物にバインダーを加えてバインダー混合物とする工程と、(5)前記バインダー混合物を成形して成形体とする工程と、(6)前記成形体を1100°C以下で焼成して焼結体とする工程と、(7)前記焼結体の表面に電極を形成する工程と、からなる圧電セラミック素子の製造方法であって、前記焼結体は、一般式:Pba[(CrxNb(1-x))yZr(1-b-y)Tib]O3(ただし、0.95≦a≦1.050.40≦b≦0.550.10≦x≦0.700.02≦y≦0.12)で表される主成分に対して、副成分としてCuをCuOに換算して、0.05〜3.0重量%含有してなることを特徴とする圧電セラミック素子の製造方法。
IPC (3件):
C04B 35/49 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/22
FI (3件):
C04B 35/49 F ,  H01L 41/18 101 D ,  H01L 41/22 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 圧電性磁器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-175541   出願人:株式会社村田製作所
  • 圧電磁器組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-084511   出願人:松下電器産業株式会社
  • 圧電磁器組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-084512   出願人:松下電器産業株式会社
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