特許
J-GLOBAL ID：200903048401757749
デジタル・マイクロミラー・デバイスと非接触の端部結合型隠れヒンジ構造のための方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398010
公開番号（公開出願番号）：特開2001-242395
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 従来の素子に見られていたミラーの“固着”問題が解決され、結果として、絶妙な非活性化コーティングと高コストの密閉パッケージへの要求を緩和することにより、製造過程が簡素化される。【解決手段】 新たなDMD素子および非接触、端部結合、隠れヒンジ構造の方法が開示されている。この新技術により、ミラーあるいは下部のヨークと、CMOS基板表面上の着地パッドとの間の物理的な接触が不要となる。この新たなDMD構造では、素子表面上の適度な高さ位置に、ミラーが所望の角度の領域に回転した際に、ミラー20またはヨーク22の連続した端部と近接するように、捕獲電極24が設けられる。この捕獲電極24とミラーアセンブリは、これらの間に極めて高い静電引力を生み出し、ミラーがほか区電極の平面に近づいた際にはミラーを止めるように、バイアスされる。ミラーアセンブリのパルス波形を調整することにより、ミラーは確実に減衰され、ミラーアセンブリが所望の回転角で停止した際のDMDミラーの振動を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板により支持されたミラーアセンブリであり、ヨークと、ミラーと、前記ヨークとミラーに接続したミラー支持ポストとからなるミラーアセンブリと、前記基板上に実装されたアドレス回路と、前記アドレス回路に電気的に接続され、前記基板により支持された少なくとも2つのミラーアドレス電極であり、前記ミラーアセンブリを偏向させることが可能なミラーアドレス電極と、前記アドレス回路に電気的に接続され、前記基板により支持された少なくとも2つのヨークアドレス電極であり、前記ミラーアセンブリを偏向させることが可能なヨークアドレス電極と、前記基板によって支持され、前記ミラーアセンブリと接触せずに前記ミラーアセンブリの偏向を停止することが可能な少なくとも2つの捕獲電極とからなることを特徴とするマイクロミラー。
IPC (3件)：
G02B 26/08
, B81B 3/00
, H04N 5/74
G02B 26/08 E
, B81B 3/00
, H04N 5/74 B
