研磨後のウエハ洗浄のための洗浄装置及び方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：正林真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-301147
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110602
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】ウエハ表面の洗浄効果を一段と高くするとともに、洗浄液等の拡散を有効に防止し得る洗浄装置及び方法を提供する。【解決手段】洗浄液の装置外部空間への拡散を防止することが可能となる。また、シリコンウエハの洗浄面を下向きとすることにより、シリコンウエハ表面における洗浄液等の残留を格段に少なくすることができ、洗浄効果を向上させることが可能となる。

請求項（抜粋）：

シリコンウエハ研磨装置のウエハ支持体のウエハ貼付面にシリコンウエハが貼り付けられた状態で、当該ウエハ支持体のウエハ貼付面ごとシリコンウエハを洗浄するウエハ洗浄装置であって、外部空間から遮蔽をして洗浄用内部空間を形成する筐体と、前記筐体の一部に形成され、前記ウエハ支持体が嵌め込まれる開口部と、前記洗浄用内部空間に配置され、前記開口部に向かって洗浄液を噴射させる噴射手段と、前記ウエハ貼付面に対して洗浄液が噴射される位置を逐次変更させる噴射位置移動手段と、を備え、前記筐体の前記開口部に前記ウエハ支持体をセットすることによって前記開口部が遮蔽されることを特徴とするウエハ洗浄装置。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 644 , H01L 21/304 651 , B08B 1/04 , B08B 3/02 , B08B 3/12 , B08B 7/04

FI (7件)：

H01L 21/304 622 Q , H01L 21/304 644 C , H01L 21/304 651 B , B08B 1/04 , B08B 3/02 B , B08B 3/12 C , B08B 7/04 A

Fターム (26件)：

3B116AA03 , 3B116AB01 , 3B116AB34 , 3B116AB42 , 3B116BA08 , 3B116BA14 , 3B116BB22 , 3B116BB33 , 3B116CC01 , 3B116CC03 , 3B116CD23 , 3B201AA03 , 3B201AB01 , 3B201AB34 , 3B201AB42 , 3B201BA08 , 3B201BA14 , 3B201BB22 , 3B201BB33 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201BB94 , 3B201CB25 , 3B201CC01 , 3B201CC13 , 3B201CD23

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