特許

J-GLOBAL ID：200903048407064931

樹脂含浸基材の製造方法

発明者： 澤 佳秀 ,  根本 一彦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011977
公開番号（公開出願番号）：特開平5-200747
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：

【要約】【構成】 電気積層板用の樹脂含浸基材の製造において、基材の表裏各々の面に別々に樹脂ワニスを塗布する。【効果】 基材の厚さ方向での樹脂量のバラツキを抑えることができ、ワニス固形分の増大、溶剤量の低減が図られる。また、樹脂量の塗布可変範囲が広くなる。生産コストの上昇、生産性の後退を抑えつつ、電気用積層板への応用において耐熱性、絶縁性、吸湿特性の向上が図られる。

請求項（抜粋）：

電気積層板用の樹脂含浸基材の製造において、基材の表裏各々の面に別々に樹脂ワニスを塗布することを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。

IPC (7件)：

B29B 15/10 ,  B29B 11/16 ,  B32B 15/08 ,  B32B 29/00 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  B29K105:06