特許
J-GLOBAL ID：200903048413200391
CSPソケット構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155286
公開番号（公開出願番号）：特開平10-003973
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、チップサイズパッケージに構成した表面実装形の半導体を実装し試験するCSPソケットの構造に関わり、当該CSPソケットの端子と測定プリント回路板のフットプリントとの位置決めが容易で半導体の放熱効果を持つ構造の実現に関する。【解決手段】 本発明は、蓋部2の下部3に半導体1の端子と接触するコンタクトピン4に物理的かつ電気的に対応してコンタクト部5を設け、当該コンタクト部5を延長してプローブピン6を前記蓋部2の上部7に貫通して構成する。この手段によって、CSPソケットの端子と測定プリント回路板11のフットプリントとの位置決めが容易で半導体の放熱効果を持つ構造を提供する。
請求項（抜粋）：
チップサイズパッケージに構成した表面実装形の半導体を試験するための当該半導体を実装するソケットであるCSPソケット構造において、半導体(1)の端子と接触するコンタクトピン(4)に物理的かつ電気的に対応してコンタクト部(5)を蓋部(2)の下部(3)に設け、当該コンタクト部(5)を延長してプローブピン(6)を前記蓋部(2)の上部(7)に貫通して構成したことを特徴とするCSPソケット構造。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
