特許

J-GLOBAL ID：200903048420493582

チップ電子部品

発明者： 小原 陽三 ,  竹内 勝己 ,  嶋田 真人
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302706
公開番号（公開出願番号）：特開平11-144903
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 表面電極上に形成するメッキ層の部分の面積を増やして、回路基板に対する取付強度が低下するのを防ぐことができるチップ電子部品を得る。【解決手段】 抵抗体(電気素子)2の一対の表面電極5a,5aの上に重なる重合部分2aを露出させて露出部2bを形成するようにオーバコート10を形成する。メッキ層を、その端部がオーバコート10と当接するように露出部分2b上全体に形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックス等の絶縁性材料からなる基板と、前記基板の表面の両端に形成された一対の表面電極と、前記基板の裏面に前記一対の表面電極と対向するように形成された一対の裏面電極と、前記基板を間にして対向する前記表面電極と前記裏面電極とに跨がってそれぞれ形成された一対の端面電極と、前記一対の表面電極間に跨がるように形成された抵抗体や誘電体等の電気素子体と、絶縁性ペースト材料を用いて形成されて前記電気素子体を覆う1層以上の絶縁層からなるオーバコートと、前記表面電極、前記裏面電極及び前記端面電極からなる電極部を覆う少なくとも1層以上のメッキ層とからなるチップ電子部品であって、前記オーバコートは前記電気素子体の前記一対の表面電極の上に重なる重合部分の端部を露出させるように形成されていることを特徴とするチップ電子部品。