特許
J-GLOBAL ID：200903048422043533
半導体封止用タブレットの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002481
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193348
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：
【要約】【課題】タブレット内部の空隙率を減少させてボイドの発生を防止するとともに、微粉の発生による作業環境の悪化や割れ、欠けの発生を防止するエポキシ樹脂成形材料タブレットの製造方法を提供すること。【解決手段】粉末状のエポキシ樹脂成形材料を高周波加熱処理により加熱した状態でタブレットに打錠、成形するか、粉末状のエポキシ樹脂成形材料を常温にてタブレットに打錠、成形した後、高周波加熱処理を行い、加熱した状態で再度、加圧成形する。
請求項（抜粋）：
粉末状のエポキシ樹脂成形材料を、高周波加熱処理により加熱した状態でタブレットに打錠、成形することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料タブレットの製造方法。
引用特許：
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