特許

J-GLOBAL ID：200903048426194021

積層型集積回路パッケージ

発明者： アンソニー・アール・プレピス ,  ポール・エム・ハービー
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-547655
公開番号（公開出願番号）：特表2003-522401
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：

【要約】集積回路を実装するために、低コストの集積回路パッケージが設けられる。好ましい実施態様において、パッケージは、フレキシブル回路上の導電性トレースが補強材に面しているが、接着剤によって補強材から分離されている状態で、誘電接着剤を用いて補強材に積層されるフレキシブル回路を具備する。導電性トレースは、フリップチップ接着パッドのアレイを含む。ウィンドウは、エッチングなどによって、接着パッドアレイの上の補強材に形成される。次に、接着剤が、レーザアブレーションによって接着パッドの上から除去されるが、パッドの間の適切な位置に残され、フリップチップ接着サイトを形成する。好ましい実施態様において、本発明は、高解像度のパターン形成された接着剤の必要性を軽減し、残っている接着剤が接着パッドの間のブリッジを防止するはんだマスクの機能を実現するため、フリップチップ接着サイトにおいてはんだマスクの使用の必要性も軽減する。本パッケージはまた、補強材へのこのような層の積層中に、フレキシブル回路および接着剤の層に形成される引張り応力のために、高度の平坦さを有するダイ接着サイトも形成する。TBGA、壊れやすいリードおよび他の実装技術に関して、本発明の実施態様を使用することができる。

請求項（抜粋）：

集積回路ダイ用の実装部品であって、 その第1の側に形成された導電性トレースの選択されたパターンを備え、前記導電性トレースがダイ接着パッドおよびボールグリッドアレイ接着パッドを有するフレキシブル誘電テープの層と、 前記テープの第2の側にある前記ボールグリッドアレイ接着パッドを露出させている前記テープに形成される開口部と、 前記テープの第1の側およびその上に形成される前記導電性トレースを覆っている誘電接着剤の層と、 前記ダイ接着パッドを露出させている前記誘電接着剤の層に形成される開口部と、 前記誘電接着剤の層に接着される補強材であって、前記ダイ接着パッドを露出させているその中に形成されるウィンドウを有する補強材とを具備することを特徴とする実装部品。