特許

J-GLOBAL ID：200903048448428417

アディティブ法プリント配線板用接着剤及びそれを用いたプリント配線板

発明者： 高根沢 伸 ,  森田 正樹 ,  山寺 隆
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205131
公開番号（公開出願番号）：特開平11-050015
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】 アディティブ法プリント配線板において、従来より低温でマレイミド化合物を硬化可能でかつ光硬化可能な耐熱性、絶縁信頼性に優れたアディティブ法プリント配線板用接着剤組成物及びそれを用いたアディティブ法プリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁基板に接着剤を塗布し、接着剤表面を化学的に粗化し、必要な箇所のみ無電解めっきによって回路形成するアディティブ法プリント配線板において、接着剤に(A)ビスマレイミド化合物、(B)他の樹脂成分、(C)熱硬化促進剤又は光開始剤として特定のアクリジン化合物を含む熱又は光によって硬化可能なアディティブ法プリント配線板用接着剤。このアディティブ法プリント配線板用接着剤を用いてアディティブ法プリント配線板を得る。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に接着剤を塗布し、接着剤表面を化学的に粗化し、必要な箇所のみ無電解めっきによって回路形成するアディティブ法プリント配線板において、接着剤に(A)ビスマレイミド化合物、(B)他の樹脂成分、(C)熱硬化促進剤又は光開始剤として式(1)又は式(2)で表されるアクリジン化合物を含む熱又は光によって硬化可能なアディティブ法プリント配線板用接着剤。【化1】【化2】

IPC (3件)：

C09J 4/06 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

C09J 4/06 ,  H05K 3/18 K ,  H05K 3/38 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭62-059681
  
• 特開平1-304105
  
• 特開平4-170546
  
• 感光性印刷版
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-344969   出願人：日立化成工業株式会社, 旭電化工業株式会社