特許

J-GLOBAL ID：200903048451522459

粉体コーティング装置

発明者： 藤田 貞満
出願人/特許権者： ホソカワミクロン株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224751
公開番号（公開出願番号）：特開2002-035652
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：

【要約】【課題】 コーティング対象の幅、送り速度の変化への対応が容易な粉体コーティング装置を提供する。【解決手段】 シート状材料11の表面に、ペーストプリントヘッド13で粘着性物質の基層(ペーストドット)を形成する。この基層の表面に別物質の粉体15からなる表層を形成する。表層の形成は、粉体散布ガン21で粉体15を噴射することにより行う。複数の粉体散布ガン21が、各個の隣接する粉体噴射領域の一部が互に重なり合うよう1列に配置されている。粉体散布ガン21には定量供給装置26から粉体を供給する。

請求項（抜粋）：

シート状材料の表面に粘着性物質の基層を形成し、別物質の粉体からなる表層をこの基層の表面に形成するものにおいて、前記表層の形成に粉体散布ガンを用いることを特徴とする粉体コーティング装置。

IPC (2件)：

B05B 7/14 ,  B05B 15/04 104

FI (2件)：

B05B 7/14 ,  B05B 15/04 104

Fターム (14件)：

4D073AA01 ,  4D073BB06 ,  4D073DC02 ,  4D073DC22 ,  4F033QA01 ,  4F033QB02Y ,  4F033QB05 ,  4F033QB12Y ,  4F033QB18 ,  4F033QD11 ,  4F033QF03X ,  4F033QF06X ,  4F033QH02 ,  4F033QH10