研削シリコンウエハの鏡面研摩方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：土橋皓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-355605
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170858
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】研削シリコンウエハ表面にスクラッチや加工変質層の形成などの加工ダメージを与えることがなく、表面粗さが小さく、エッジ部ダレの発生も少なく、高平坦度が容易に得られ、必要研摩量も少なくて済み、スループットが向上し、しかも、エッチング廃液の処理問題もなく、さらにアルカリ廃液の処理問題ならびに研摩装置および治具の損傷等もない研削シリコンウエハの鏡面研摩方法を提供することを課題とする。【解決手段】炭酸バリウム粒子、炭酸カルシウム粒子、及び炭酸マグネシウム粒子のうち少なくとも1種を砥粒として含有する研摩スラリーと、圧縮率が2%以下、アスカー硬度が 85 以上、JIS-A硬度が 85 以上、ショアD硬度が 40 以上のいずれかである硬質の研摩パッドを用いて研削シリコンウエハを鏡面研摩するように構成する。

請求項（抜粋）：

炭酸バリウム粒子、炭酸カルシウム粒子、及び炭酸マグネシウム粒子のうちの少なくとも1種を砥粒として含有する研摩スラリーと、圧縮率が2 %以下、アスカー硬度が 85 以上、JIS-A硬度が 85 以上、ショアD硬度が 40 以上のいずれかである硬質の研摩パッドとを用いて研削シリコンウエハを研摩することを特徴とする研削シリコンウエハの鏡面研摩方法。

IPC (5件)：

B24B 37/00 , C08F299/06 , C09K 3/14 550 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (6件)：

B24B 37/00 C , B24B 37/00 H , C08F299/06 , C09K 3/14 550 C , H01L 21/304 622 D , H01L 21/304 622 F

Fターム (8件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA02 , 3C058DA17 , 4J027AG01 , 4J027CD00

前のページに戻る