特許
J-GLOBAL ID：200903048463113880
チップ部品型の発光ダイオードおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112774
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326365
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 配線基板の表面にボンディングワイヤを介さずに直接実装でき、小型で薄型かつ安価なチップ部品型の発光ダイオードを提供する。【構成】 P型層1とN型層2のPN接合面と平行をなして互いに対向するチップの両端面に設けられたP型,N型の電極部3,4が、表面にはんだのコーティング層5,6を夫々有するとともに、チップの両端面以外の側面が、表面に絶縁樹脂のコーティング層を有する。
請求項（抜粋）：
配線基板の表面にボンディングワイヤを介さずに直接実装できるチップ部品型の発光ダイオードであって、PN接合面と平行をなして互いに対向するチップの両端面に設けられた正,負の電極部が、表面にろう材のコーティング層を有するとともに、上記チップの両端面以外の側面の少なくとも1つが、表面に絶縁材料のコーティング層を有することを特徴とするチップ部品型の発光ダイオード。
IPC (2件)：
引用特許：
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