特許

J-GLOBAL ID：200903048463472392

金属ベース回路基板及びその製法

発明者： 佐保田 浩 ,  岩崎 要 ,  永松 啓至
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-320672
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169148
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】 大きな電流容量を備え、かつ量産に適した、放熱性の良好な金属ベース回路基板及びその製造方法を提供する。【構成】 金属基板1の少なくとも片面に、導電回路部2を嵌め込んだ絶縁材からなる保持板3を、絶縁層4を介して積層一体化したことを特徴とする金属ベース回路基板、及び金属基板1とほぼ同一の外形寸法を有する絶縁材からなる保持板3の一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴31に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部2を嵌め込み、ついで、この導電回路部2を嵌め込んだ保持板3を絶縁層4を介して金属基板1の少なくとも片面に載置し、積層一体化することを特徴とする金属ベース回路基板の製法。【効果】 厚みが厚い導電回路を設けた金属ベース回路基板が得られ、大きな電流容量を必要とする用途への利用性が大きく、また量産性に優れているという利点がある。

請求項（抜粋）：

金属基板(1)の少なくとも片面に、導電回路部(2)を嵌め込んだ絶縁材からなる保持板(3)を、絶縁層(4)を介して積層一体化したことを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (5件)：

H05K 3/20 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/44 ,  H05K 7/20