圧力センサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045293
公開番号（公開出願番号）：特開2002-221462
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】ケースに収納されたセンシング部の表裏両面で受圧し、これら両面での差圧を検出するようにした圧力センサにおいて、センシング部の表面側を保護すると共に裏面側の圧力導入通路の結露や詰まりを防止し、正確な圧力を検出できるようにする。【解決手段】ケース10には、板状のセンシング部としての半導体ダイヤフラム式のチップ30が収納されており、ケース10外部からチップ30の一面側に圧力を導入するための第1の圧力導入通路21と、ケース10外部からチップ30の他面側に圧力を導入するための第2の圧力導入通路22とが備えられている。ケース10には、チップ30の一面を被覆する第1の保護部材70を設けるとともに、第2の圧力導入通路22内に充填され第2の圧力導入通路22内への異物の侵入を防止する第2の保護部材80を設けている。

請求項（抜粋）：

ケース(10)と、このケースに収納され、印加された圧力値に応じたレベルの電気信号を発生する板状のセンシング部(30)と、前記ケース外部から前記センシング部の一面側に圧力を導入するための第1の圧力導入通路(21)と、前記ケース外部から前記センシング部の他面側に圧力を導入するための第2の圧力導入通路(22)とを備え、前記センシング部は、前記他面側にて前記ケースに接合されており、前記センシング部の前記一面と前記他面とで受圧し、これら一面側と他面側との差圧を検出するようにした圧力センサにおいて、前記ケースには、前記センシング部の一面を被覆する第1の保護部材(70)が設けられているとともに、前記第2の圧力導入通路内に充填され前記第2の圧力導入通路内への異物の侵入を防止する第2の保護部材(80)が設けられていることを特徴とする圧力センサ。

IPC (4件)：

G01L 19/06 , G01L 9/04 101 , G01L 19/14 , H01L 29/84

FI (4件)：

G01L 19/06 Z , G01L 9/04 101 , G01L 19/14 , H01L 29/84 Z

Fターム (7件)：

2F055AA40 , 2F055BB05 , 2F055CC02 , 2F055DD11 , 2F055GG11 , 2F055HH11 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (8件)

圧力センサおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-200205 出願人：松下電工株式会社
半導体式圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-008168 出願人：日本精機株式会社
特開平4-370726

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