特許
J-GLOBAL ID：200903048472498680
ベアチップの半田付方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090562
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291314
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 ベアチップ等とヒートスプレッダーとの半田付において、真空熱処理炉内で真空に引きながら加熱して、ベアチップを予め半田付されたヒートスプレッダーの半田部分を再度溶融することにより、半田部分の気泡を取り除くことを特徴としたベアチップ半田付方法。【構成】 リフロー工程において該ベアチップ等4と前記ヒートスプレッダー3を半田付処理し、取り出し工程でベアチップを半田付けされたヒートスプレッダーを治具A及び治具Bより取り出し、検査工程で外観やX線検査を行い、検査工程で検査に合格したベアチップを半田付されたヒートスプレッダーは、続いて気泡除去工程で真空熱処理炉1に入れ、炉内を真空に引きながら加熱し、再度半田部分5を溶融するくことにより気泡6を除去した後、クリーム半田印刷処理されたベース基板に搭載され、リフロー処理によりベース基板に半田付けされる。
請求項（抜粋）：
ベアチップ等とヒートスプレッダーとの半田付において、ベアチップを予め半田付されたヒートスプレッダーを真空熱処理炉に入れて、炉内を真空に引きながら加熱し、再度半田部分を溶融することを特徴とするベアチップの半田付方法。
IPC (2件)：
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