特許
J-GLOBAL ID:200903048487749603

成型用樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-214483
公開番号(公開出願番号):特開2008-038020
出願日: 2006年08月07日
公開日(公表日): 2008年02月21日
要約:
【課題】生産タクトが短く、熱伝導率の高い成型用樹脂組成物の提供。【解決手段】芳香族ポリエステル(a)と、タッキファイヤー(b)と、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物(c)と、ポリオレフィン(d)と、前記芳香族ポリエステル(a)および前記ポリオレフィン(d)より熱伝導率の高い充填剤(e)とを含有し、前記ポリオレフィン(d)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部中の5〜40質量部であり、前記充填剤(e)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して0.1〜100質量部である成型用樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
芳香族ポリエステル(a)と、タッキファイヤー(b)と、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物(c)と、ポリオレフィン(d)と、前記芳香族ポリエステル(a)および前記ポリオレフィン(d)より熱伝導率の高い充填剤(e)とを含有し、 前記ポリオレフィン(d)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部中の5〜40質量部であり、 前記充填剤(e)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して0.1〜100質量部である成型用樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 67/02 ,  C08K 5/053 ,  C08K 3/00
FI (3件):
C08L67/02 ,  C08K5/053 ,  C08K3/00
Fターム (18件):
4J002AF02Y ,  4J002BB02X ,  4J002BB11X ,  4J002BB16X ,  4J002BB20X ,  4J002CF051 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002EC047 ,  4J002EC057 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207 ,  4J002FD34Y ,  4J002GJ02 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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