特許
J-GLOBAL ID:200903048487749603
成型用樹脂組成物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
渡辺 望稔
, 三和 晴子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-214483
公開番号(公開出願番号):特開2008-038020
出願日: 2006年08月07日
公開日(公表日): 2008年02月21日
要約:
【課題】生産タクトが短く、熱伝導率の高い成型用樹脂組成物の提供。【解決手段】芳香族ポリエステル(a)と、タッキファイヤー(b)と、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物(c)と、ポリオレフィン(d)と、前記芳香族ポリエステル(a)および前記ポリオレフィン(d)より熱伝導率の高い充填剤(e)とを含有し、前記ポリオレフィン(d)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部中の5〜40質量部であり、前記充填剤(e)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して0.1〜100質量部である成型用樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
芳香族ポリエステル(a)と、タッキファイヤー(b)と、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物(c)と、ポリオレフィン(d)と、前記芳香族ポリエステル(a)および前記ポリオレフィン(d)より熱伝導率の高い充填剤(e)とを含有し、
前記ポリオレフィン(d)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部中の5〜40質量部であり、
前記充填剤(e)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して0.1〜100質量部である成型用樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 67/02
, C08K 5/053
, C08K 3/00
FI (3件):
C08L67/02
, C08K5/053
, C08K3/00
Fターム (18件):
4J002AF02Y
, 4J002BB02X
, 4J002BB11X
, 4J002BB16X
, 4J002BB20X
, 4J002CF051
, 4J002DE096
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002EC047
, 4J002EC057
, 4J002FD016
, 4J002FD207
, 4J002FD34Y
, 4J002GJ02
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
引用特許: