特許
J-GLOBAL ID:200903048494090552

航空機組立品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 藤田 考晴 ,  上田 邦生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-076547
公開番号(公開出願番号):特開2009-227166
出願日: 2008年03月24日
公開日(公表日): 2009年10月08日
要約:
【課題】雷電流によって容易に破壊されずに信頼性の高い耐雷構造を備えた航空機組立品を提供することを目的とする。【解決手段】CFRP層12を主構造とする外板10と、外板10を内側から支持するシアタイ11と、これら外板10とシアタイ11とを結合するファスナ1とを備えている航空機組立品において、外板10の外表面側には、銅フォイル13および外側GRFP層14がこの順に外側に向けて設けられ、外側GFRP層14上には、銅粉を含有する銅ペイント層19が設けられていることを特徴とする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
繊維強化プラスチックを主構造とする外板と、該外板を内側から支持する構造材と、これら外板と構造材とを結合するファスナとを備えている航空機組立品において、 前記外板の外表面側には、導電箔が設けられ、 該導電箔の上方には、導電性粉末を含有する導電性樹脂層が設けられていることを特徴とする航空機組立品。
IPC (5件):
B64C 1/00 ,  F16B 5/02 ,  B64D 45/02 ,  F16B 33/06 ,  F16B 35/00
FI (5件):
B64C1/00 A ,  F16B5/02 U ,  B64D45/02 ,  F16B33/06 B ,  F16B35/00
Fターム (6件):
3J001FA02 ,  3J001GA06 ,  3J001HA02 ,  3J001JA10 ,  3J001KA24 ,  3J001KB00
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 米国特許第4630168号明細書
  • 米国特許第5845872号明細書
  • 特許第6327132号

前のページに戻る