特許

J-GLOBAL ID：200903048497446480

固体プレーティング材

発明者： 久田 渡
出願人/特許権者： 新東ブレーター株式会社
代理人 (1件)： 名嶋 明郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-265786
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089870
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 金属表面に低電気抵抗皮膜を生成させ接触抵抗を低減して微小電流の通電時の損失を低減させるために用いる固体プレーティング材を提供する。【解決手段】 粒子径が30〜300μm の粒子を核としてその表面に前記粒子の材料よりも低硬度で且つ被処理品材料より電気抵抗値が低い金属材料よりなるコーティング膜を形成する。

請求項（抜粋）：

粒子径が30〜300μm の粒子を核としてその表面に前記粒子の材料よりも低硬度で且つ被処理品材料より電気抵抗値が低い金属材料よりなるコーティング膜を形成してあることを特徴とする固体プレーティング材。

IPC (2件)：

C23C 24/04 ,  B24C 11/00

FI (2件)：

C23C 24/04 ,  B24C 11/00 C

Fターム (8件)：

4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BC02 ,  4K044BC14 ,  4K044CA29 ,  4K044CA51