特許
J-GLOBAL ID：200903048500232399
ICソケット構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-143948
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335353
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、ICソケットを分割構造にして、不良ピンを分割したコンタクトブロック単位で交換できる構造にし、かつ、多種多様なDUTに対応できる汎用性のあるICソケット構造とすることを目的とする。【構成】 コンタクトブロック30を装着する複数のブロック溝22を形成したブロックハウジング20を設け、デバイス50のピッチに対応したピッチで、複数のコンタクトピン32を1列に配列し収容したコンタクトブロック30を設ける構成手段。
請求項（抜粋）：
被試験デバイス(50)を繰り返し着脱して各種電気試験するICソケットの構造において、コンタクトブロック(30)を装着する複数のブロック溝(22)を形成したブロックハウジング(20)を設け、デバイス(50)のピッチに対応したピッチで、複数のコンタクトピン(32)を1列に配列し収容したコンタクトブロック(30)を設け、以上を具備していることを特徴としたICソケット構造。
IPC (5件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
, H01R 23/68
