特許
J-GLOBAL ID：200903048505887903
防水型電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-103296
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298386
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 筐体本体と筐体カバーとの合せ部分に介在させられるパッキンの製造コストを削減でき、しかも、パッキンの取り付けも容易な防水型電子機器の提供。【構成】 筐体本体110と筐体カバー120との合わせ部分に介在させられるパッキン部132はラバースイッチ部131と一体化され、パッキン付ラバースイッチ130の一部となっている。
請求項（抜粋）：
開口部を有しこの開口部と対向する正面壁面部に貫通穴が形成された筐体本体と、底部に接点部が設けられたボタン部及びこのボタン部を弾性的に保持する基板部を有するラバースイッチ部と前記基板部を囲繞するパッキン部とがラバーにて一体的に形成され、前記ボタン部が前記筐体本体の開口部側から前記貫通穴に挿入されて前記パッキン部が前記筐体本体の前記開口部側の周縁部端面に位置付けられるパッキン付ラバースイッチと、パターン接点を有しこのパターン接点が前記ボタン部の接点部と対向し、かつ、前記基板部を前記正面壁面部に向けて押圧する状態で前記筐体本体に取り付けられる回路基板と、前記開口部を覆うようにして前記筐体本体に取り付けられ前記筐体本体の前記開口部側の周縁部端面とで前記パッキン部を挟持する筐体カバーとを具備することを特徴とする防水型電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 5/06 D
, H05K 5/02 L
