特許
J-GLOBAL ID:200903048512701696
導電体及び導電体の放熱構造
発明者:
出願人/特許権者:
,
,
代理人 (3件):
後呂 和男
, 村上 二郎
, 水澤 圭子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-169973
公開番号(公開出願番号):特開2007-048741
出願日: 2006年06月20日
公開日(公表日): 2007年02月22日
要約:
【課題】導電体の放熱性を向上させる。【解決手段】シールド導電体Waは、ヒートパイプ10をシールドパイプ20内に挿通してなり、通電によって発生する熱をヒートパイプ10の放熱部15において放出するようになっている。自動車の車体Bdが熱容量の大きい吸熱体及び放熱体として利用できることに着目し、ヒートパイプ10の放熱部15を車体Bdに取り付け、放熱部15の熱を車体Bdへ伝達させるようにした。放熱部15を車体Bdに取り付けた状態では、車体Bdの吸熱性能の放熱性能により、放熱部15と車体Bdとの間の温度勾配が保たれて放熱部15から車体Bd側へ熱が効率的に伝達される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
シールドパイプと、
前記シールドパイプ内に挿通されるとともに前記シールドパイプ外に配置された部分が放熱部とされているヒートパイプとを備えており、
自動車の車体に沿って配索されるようになっているとともに、前記ヒートパイプへの通電によって発生する熱を前記放熱部において放出するようになっている導電体の放熱構造であって、
前記放熱部が前記車体に取り付けられ、
前記放熱部の熱が前記車体へ伝達されるようになっていることを特徴とする導電体の放熱構造。
IPC (4件):
H01B 7/42
, H01B 7/17
, H01B 7/20
, H01L 23/427
FI (4件):
H01B7/34 D
, H01B7/18 D
, H01B7/20
, H01L23/46 B
Fターム (11件):
5F136BA04
, 5F136CC17
, 5F136CC26
, 5G313AA03
, 5G313AA10
, 5G313AB01
, 5G313AB05
, 5G313AC12
, 5G313AD08
, 5G313AE08
, 5G315EA01
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
シールド機能を備えた導電路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-336931
出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
審査官引用 (1件)
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