特許
J-GLOBAL ID：200903048513584391
両面実装型チップ抵抗器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063876
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264101
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：
【要約】【課題】 表面実装に際してチップ部品の表裏を選択しない、いわゆるバルク実装に対応が可能な両面実装型チップ抵抗器を提供する。【解決手段】 アルミナを主成分とした絶縁性基板11と、絶縁性基板の表面に形成された抵抗体15及びこれと接続する一対の電極33と、抵抗体の上側に形成された保護膜17とを備え、絶縁性基板の電極が形成される領域に対応した部分に絶縁層を形成することにより、電極の上面の高さが、保護膜の上面の高さよりも高く又は略同一となり、保護膜17bが白色系である。これにより、チップ抵抗器の表面の色は鉛色-白色-鉛色となり、裏面の配色と似たものとなり、基板に表向きに実装されたチップ抵抗器と裏向きに実装されたチップ抵抗器とが、検査工程の画像処理において別部品と判断される不具合を回避することができる。
請求項（抜粋）：
アルミナを主成分とした絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に形成された抵抗体及びこれと接続する一対の電極と、前記抵抗体の上側に形成された保護膜とを備え、前記絶縁性基板表面の前記電極が形成される領域に対応した部分に凸状絶縁層を形成することにより、前記電極の上面の高さが、前記保護膜の上面の高さよりも高く又は略同一となるように構成され、前記保護膜が白色系であることを特徴とする両面実装型チップ抵抗器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
5E028AA10
, 5E028BA04
, 5E028BB01
, 5E028CA02
, 5E028DA04
, 5E028FA01
, 5E028FA07
, 5E033AA18
, 5E033AA27
, 5E033BB02
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BE01
, 5E033BH02
