特許
J-GLOBAL ID：200903048520256391
プリント配線板用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-065655
公開番号（公開出願番号）：特開平8-259668
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：
【要約】【構成】 ポリマレイミド化合物を(a)分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有し、少なくとも一つのナフタレン骨格を有するするエポキシ樹脂、および(b)分子中に少なくとも二つ以上のOH基を有し、少なくとも二つのナフタレン骨格を有するフェノール樹脂、および(c)分子中に一つのアルコール性もしくはフェノール性OH基と、一つ以上のエポキシ基とを有する分子量300以下の化合物、により変性してなる変性イミド樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂組成物。および、上記樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ、並びに熱硬化性樹脂積層板。【効果】 耐熱性に優れ、高温バーコル硬度が60以上のワイヤーボンディング信頼性が向上しBGA等新実装方法に利用が可能である。
請求項（抜粋）：
一般式(1)〔化1〕で示されるポリマレイミド樹脂【化1】(式中、R1 は炭素数が2〜27で、脂肪族基、環脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、あるいは芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された縮合多環式芳香族基であるn価の基、Xa,Xbは水素原子、ハロゲン原子および炭素数1〜4の炭化水素基から選ばれた同一または異なる一価の原子または基、nは2以上の整数を表す)を、(a)分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有し、少なくとも一つのナフタレン骨格を有するするエポキシ樹脂、(b)分子中に少なくとも二つ以上のOH基を有し、少なくとも二つのナフタレン骨格を有するフェノール樹脂、および(c)分子中に一つのアルコール性もしくはフェノール性OH基と、一つ以上のエポキシ基とを有する分子量300以下の化合物、により変性してなるマレイミド樹脂を主成分とするプリント配線板材料用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/40 NKG
, B32B 15/08 105
, C08G 59/62 NJS
, C08J 5/24 CFG
, H05K 1/03 610
C08G 59/40 NKG
, B32B 15/08 105 A
, C08G 59/62 NJS
, C08J 5/24 CFG
, H05K 1/03 610 L
