特許

J-GLOBAL ID：200903048523337813

固体撮像素子の製造方法

発明者： 浅野 泰宏
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-087262
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291546
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 透光性樹脂によりパッケージが形成される撮像素子を表面実装型とすることで、撮像ユニットの小型化を可能にする。【構成】 リード部11bがクランク状に折り曲げられ、リード部11bの先端部分からアイランド部11aに段差が形成されたリードフレーム11をパッケージを形成するための金型13の凹部14に収納する。このとき、リード部11bを金型13の表面15に合わせると共に、凹部14の側面に密着させることで、センサチップ10の位置を固定する。その後、凹部14内に熱硬化型の透光性樹脂16を充填し、加熱硬化してパッケージを形成する。

請求項（抜粋）：

リード部がクランク形状を成し、このリード部の一端側がアイランド部に対して平行で、且つ後退したリードフレームに、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されてなる半導体チップを装着した後、この半導体チップの入出力パッドにリード部の他端側を電気的に接続する工程と、パッケージ形状を成す凹部の開口側端部に上記リード部の一端側を合わせるようにして、上記半導体チップが装着された上記リードフレームを凹部に収納し、この凹部内を熱硬化型の透光性樹脂で充填する工程と、上記透光性樹脂を加熱して硬化し、上記半導体チップを上記リードフレームのアイランド部と共に封止する工程と、を有することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 23/30 F