特許
J-GLOBAL ID:200903048529187457
Al薄膜の形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-153639
公開番号(公開出願番号):特開平7-014803
出願日: 1993年06月24日
公開日(公表日): 1995年01月17日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、CVD法を用いてTiN膜上に平坦性に優れたAl薄膜を形成する方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明に係る他のAl薄膜の形成方法は、TiN膜の形成された基板を、窒素プラズマに晒す第1の工程と、Al成分を含んだ原料ガスを供給して化学気相成長法により、TiON膜上にAl薄膜を形成する第2の工程とを有することを特徴とする。
請求項(抜粋):
TiN膜の形成された基板を、窒素プラズマに晒す第1の工程と、Al成分を含んだ原料ガスを供給して化学気相成長法により、前記TiN膜上にAl薄膜を形成する第2の工程とを有することを特徴とするAl薄膜の形成方法。
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