パツク型高周波機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-180907
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029784
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】小型・低背・薄型化を容易に図れるパック型高周波機器を提供する。【構成】プリント基板3の一方主面上に主として電磁シールドが必要とされるチューナ部用回路部品19を実装し、該プリント基板3の他方主面上に主として回路部品19の周辺部品である複数のVIF部用回路部品20を実装し、チューナ部用回路部品19を金属ケース4で電磁シールドする。

請求項（抜粋）：

プリント基板(3)における、一方主面上に主として電磁シールドが必要とされる複数の第1の回路部品(19)を実装し、他方主面上に主として前記第1の回路部品(19)の周辺部品である複数の第2の回路部品(20)を実装し、かつ、前記プリント基板(3)の一方主面上を第1の回路部品と共に金属ケース(4)で電磁シールドしたことを特徴とするパック型高周波機器。

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