特許
J-GLOBAL ID：200903048565340784
プリント基板およびチップ部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244420
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106731
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 ハンダボ-ルの発生を有効に防止し、チップ部品の良好な実装を行えるプリント基板を提供することを目的とする。【構成】 チップ部品1が搭載される部品搭載面10aに、このチップ部品1の一対の電極2、2に対応する一対の電極パッド11、11が形成されてなるプリント基板10であって、上記複数の電極パッド11は、互いに所定距離離間した位置に設けられたパッド部11aと、各パッド部11aの表面から所定の高さで突設された突起部11bとからなるものである。
請求項（抜粋）：
チップ部品が搭載される部品搭載面に、このチップ部品の複数の電極に対応する複数の電極パッドが形成されてなるプリント基板において、上記複数の電極パッドは、互いに所定距離離間した位置に設けられたパッド部と、各パッド部の表面から所定の高さで突設された突起部とを有することを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, B23K 1/00
, H05K 3/34 501
