特許
J-GLOBAL ID：200903048565727379
誘電体多層基板集積回路
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114241
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291807
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 基板の有効面積がほとんど低減されない誘電体多層基板集積回路を提供する。【構成】 一部の回路が閉塞焼成されて形成されたブロック形状の誘電体多層基板集積回路13であって、閉塞された回路の導体10が基板のコーナー部に設けられた研削面13aにおいて露出せしめられている。
請求項（抜粋）：
一部の回路が閉塞焼成されて形成されたブロック形状の誘電体多層基板集積回路であって、該閉塞された回路の導体が基板のコーナー部に設けられた研削面において露出せしめられていることを特徴とする誘電体多層基板集積回路。
IPC (3件)：
H01P 7/08
, H01P 11/00
, H05K 3/46
