特許
J-GLOBAL ID:200903048567136335

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-104729
公開番号(公開出願番号):特開平9-275088
出願日: 1996年04月01日
公開日(公表日): 1997年10月21日
要約:
【要約】【課題】 処理室内において基板上に処理液の液滴が落下するのを防止する。【解決手段】 チャンバ2に囲まれた処理室3内の処理位置14で基板Wに処理液を供給して枚葉処理で基板処理する基板処理装置1において、搬入経路13や処理位置14、搬出経路15の上方の、チャンバ2の蓋2aやチャンバ2の側面のうちの基板搬入口8および基板搬出口9の上方部分2c、2d、基板搬入口8および基板搬出口9を形成する開口の天井部分8a、9aなどの構造物をヒーター17で昇温するように構成した。
請求項(抜粋):
処理室内の所定の処理位置で基板に処理液を供給して枚葉処理で基板処理する基板処理装置において、少なくとも前記処理位置の上方の構造物を昇温するように構成したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306
FI (2件):
H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/306 J

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