特許
J-GLOBAL ID：200903048568644512
電流リード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-233123
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097033
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 酸化物超電導体を用いた電流リードにおいて、超電導体を効果的に補強し、かつ使用時のヒートサイクルに対しても十分な強度を備える電流リードを提供する。【構成】 酸化物超電導体のバルク材1が補強のため樹脂3によって覆われ、かつ使用時の冷却または昇温に伴なうバルク材1と樹脂3との間の熱膨張または熱収縮の差を制御するため、バルク材1と樹脂3との境界にヒータ2を設けてなる電流リード。冷却温度から常温へ温度を上昇させるとき、バルク材1が常に樹脂3よりも高い温度を保持するようヒータ2によって温度制御する。
請求項（抜粋）：
リード端子間に酸化物超電導体のバルク材を用いた電流リードであって、前記酸化物超電導体のバルク材が補強のため樹脂によって覆われ、かつ使用時の冷却または昇温に伴なう前記酸化物超電導体のバルク材と前記樹脂との間の熱膨張または熱収縮の差を制御するための温度制御手段が設けられていることを特徴とする、電流リード。
IPC (2件)：
H01F 6/00 ZAA
, H01B 12/02 ZAA
