特許

J-GLOBAL ID：200903048570540732

積層型電子部品

発明者： 矢野 徹
出願人/特許権者： 東光株式会社
代理人 (1件)： 大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047149
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237120
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 2つのコイルの間隔を狭くしようとすると印刷にじみ等によってコイル用導体パターンが接触する。従って、2つの電磁気的な結合が弱かった。【解決手段】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層し、絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に互いに電磁気的に結合した第1のコイルと第2のコイルを備える。この第1のコイルと第2のコイルは、互いに巻軸をずらして形成され、一方のコイルを構成するコイルパターンの一部を他方のコイルを構成するコイルパターンに絶縁層を介して近接させる。【効果】 2つのコイルの電磁気的な結合を強くできる。

請求項（抜粋）：

絶縁層とコイルパターンを交互に積層し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に互いに電磁気的に結合した第1のコイルと第2のコイルを備えた積層型電子部品において、該第1のコイルと該第2のコイルは、互いに巻軸をずらして形成され、一方のコイルを構成するコイルパターンの一部を他方のコイルを構成するコイルパターンに絶縁層を介して近接させたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01F 27/00 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 15/00 D

Fターム (7件)：

5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB03 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17