特許
J-GLOBAL ID:200903048571070004
熱成形用フィルムおよび熱成形容器
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-311121
公開番号(公開出願番号):特開平9-150453
出願日: 1995年11月29日
公開日(公表日): 1997年06月10日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 ガスバリア性が良好で、成形収縮率および肉厚ムラが小さく、外観の良好な熱成形容器およびそれに用いる熱成形性が良好な熱成形用フィルムを提供する。【解決手段】 エチレン-ビニルエステル共重合体ケン化物(a)およびオレフィン-不飽和ジカルボン酸無水物-不飽和カルボン酸エステルまたはビニルエステル共重合体(b)からなる多層構造の熱成形用フィルム、あるいは、エチレン-ビニルエステル共重合体ケン化物(a)、オレフィン-不飽和ジカルボン酸無水物-不飽和カルボン酸エステルまたはビニルエステル共重合体(b)、および(a)、(b)以外の熱可塑性樹脂(c)からなる多層構造の熱成形用フィルムを熱成形する。このときフィルムの構成にヒートシール層、ポリアミド樹脂層を有することでより効果的に達成される。
請求項(抜粋):
エチレン-ビニルエステル共重合体ケン化物(a)75〜97重量%およびオレフィン-不飽和ジカルボン酸無水物-不飽和カルボン酸エステルまたはビニルエステル共重合体(b)3〜25重量%からなる樹脂組成物層を含む多層構造の熱成形用フィルム。
IPC (8件):
B29C 51/14
, B29C 51/08
, B32B 1/02
, B32B 27/08
, B32B 27/28
, B32B 27/34
, B65B 53/02
, B29K 23:00
FI (7件):
B29C 51/14
, B29C 51/08
, B32B 1/02
, B32B 27/08
, B32B 27/28
, B32B 27/34
, B65B 53/02
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開昭61-081448
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特開平2-022053
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耐薬品性に優れた包装材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-048577
出願人:凸版印刷株式会社
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樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-217293
出願人:昭和電工株式会社
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特開昭61-081448
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特開平2-022053
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