特許

J-GLOBAL ID：200903048573311467

フリップチップ実装のバンプへの樹脂転写方法

発明者： 浅野 宏二
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-175153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022333
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子チップ上のバンプに樹脂転写するとき、バンプ高さを考慮した樹脂の転写量を高精度に制御することにある。【解決手段】 (a)のようにバンプ高さが最小のバンプ3aをレベリングしたバンプ4aでも、(b)のバンプ高さが最大のバンプ3bをレベリングしたバンプ4bでも、バンプ先端を基準面10として樹脂転写5a,5bをする。すなわち、レベリング時のツールZ軸座標位置Z3とレベリング平坦面のZ軸座標位置Z0との差ΔZから半導体素子チップ1a,1bとバンプ3a,3bの総厚を算出し、算出した総厚から転写ステージ底面からのツールZ軸座標の転写位置までの変位量を自動設定し、設定した転写位置まで樹脂転写する。

請求項（抜粋）：

半導体素子をフェイスダウンで基板上の電極とバンプを介して接続するフリップチップ実装するための上記バンプに樹脂を転写する方法において、バンプを全体均一高さにするレベリングを行ない、該レベリング時のチップ固定保持用ツールの垂直軸座標の位置と直交レベリング平坦面の垂直軸座標の位置とによりチップとバンプの総厚を算出し、該算出したチップとバンプの総厚により転写ステージ底面からのツール垂直座標の転写位置までの変位量を設定し、該設定されたツール垂直軸座標の転写位置まで樹脂転写することを特徴とするフリップチップ実装のバンプへの樹脂転写方法。