特許

J-GLOBAL ID：200903048578864669

非接触ICカード及び補強板搭載方法

発明者： 坂田 直幸 ,  小林 一雄
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-167664
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351076
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】工程が簡単で、厚みバラツキがなく、ICチップの厚み方向に補強板を搭載することができる非接触ICカードを提供する。【解決手段】ICチップが搭載され、カード基材中に収納される非接触ICカード用フィルム基板1において、ICチップの上下に搭載される補強板10を、ICチップにトランスファーモールド法によって樹脂封止を行う際に同時に搭載することを特徴とした非接触ICカード。

請求項（抜粋）：

ICチップが搭載され、カード基材中に収納される非接触ICカード用フィルム基板において、ICチップの上下に搭載される補強板を、ICチップにトランスファーモールド法によって樹脂封止を行う際に同時に搭載することを特徴とする、非接触ICカード用フィルム基板への補強板搭載方法。

IPC (5件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (25件)：

2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005NB34 ,  2C005PA18 ,  2C005PA25 ,  2C005RA04 ,  2C005RA07 ,  2C005TA22 ,  4M109AA01 ,  4M109AA02 ,  4M109CA21 ,  4M109EA01 ,  4M109EE01 ,  4M109GA03 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F061AA01 ,  5F061AA02 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061FA03