特許
J-GLOBAL ID：200903048586010040
電子機器のシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-035592
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252577
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 ビルトイン機器のケースとして導電性プラスチックケースを用いても、このケースと機器本体のケースとの間で十分な導通を得て、電子機器の安定したシールド効果を達成することを目的としている。【構成】 導電性プラスチックからなる機器ケース2を、少なくとも内側面に導電性を有する本体ケース4に設けられた開口3aより一部を突出させた状態で、本体ケース4内に収納してなる電子機器のシールド構造において、機器ケース2の、少なくとも開口付近に当たる外周面に導電塗装による導電塗膜5をコーティングし、この導電塗膜5と本体ケース4の内側面とを導電性ガスケット6により接合してなる。
請求項（抜粋）：
導電性プラスチックからなる機器ケースを、少なくとも内側面に導電性を有する本体ケースに設けられた開口より一部を突出させた状態で、前記本体ケース内に収納してなる電子機器のシールド構造において、前記機器ケースの、少なくとも前記開口付近に当たる外周面に導電塗装もしくは導電メッキによる導電層を設け、この導電層と前記本体ケースの内側面とを導電性ガスケットにより接合してなることを特徴とする電子機器のシールド構造。
引用特許：
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