特許
J-GLOBAL ID：200903048586016332
半導体ウエハキャリア用搬送装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-291027
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140493
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】任意のセットステーションにウエハキャリヤが存在していても、それが搬送作業の妨げになることなく、順次、次のウエハキャリヤを先へ搬送できるようにすることにある。【構成】高さが異なる(セットステーション数-1)個のキャリア載置面を有するキャリア持ち上げ部21a(21b)が一体に形成されたキャリア載置台21Aを用い、このキャリア載置台21Aで、一つのセットステーション13aに在るキャリアK1を上方向に持ち上げ、他のセットステーション13bの位置へ水平方向に移動させ、その位置で降下させて搬送できるように構成している。【効果】任意のセットステーションにキャリアが在っても、次のキャリアを何時でも前方に搬送でき、作業効率が上がり、簡単な機構で製造コストの削減もできる。
請求項（抜粋）：
複数個のセットステーションを有する半導体ウエハキャリア用搬送装置において、順次高さが異なる(セットステーション数-1)個の半導体ウエハキャリア載置面を有するキャリア載置台と、このキャリア載置台を、一つのセットステーションから他のセットステーションに上下方向に、そして一つのセットステーションから他のセットステーションに水平方向に移動させる駆動装置とからなる半導体ウエハキャリア用搬送装置。
IPC (2件)：
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