多層配線基板とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-394923
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198650
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】基板本体を貫通するスルーホール導体の電気的特性が向上可能な多層配線基板とその製造を提供する。【解決手段】表面4および裏面5を有する基板本体2の表・裏面4,5に導体層12,13が形成され、これらの導体層12,13の上に樹脂絶縁層10,11と導体層18,24を含むビルドアップ層BU1,BU2が形成されると共に、上記基板本体2の表面4と裏面5との間を貫通するスルーホール6およびこのスルーホール6の内壁に沿ったスルーホール導体8が形成され、このスルーホール導体8の内側は充填樹脂9が充填される多層配線基板であって、上記基板本体2の厚みは、500μm未満である、多層配線基板1。

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有する基板本体の表・裏面に導体層がそれぞれ形成され、これらの導体層の上に樹脂絶縁層および導体層の少なくとも何れかを含むビルドアップ層が形成されると共に、上記基板本体の表面と裏面との間を貫通するスルーホールおよびこのスルーホールの内壁に沿ったスルーホール導体が形成され、上記スルーホール導体の内側は充填樹脂が充填される多層配線基板であって、上記基板本体の厚みは、500μm未満である、ことを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/42 610

FI (6件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 X , H05K 1/11 H , H05K 3/00 N , H05K 3/42 610 C

Fターム (22件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC31 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E346AA06 , 5E346AA41 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD25 , 5E346DD48 , 5E346EE31 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346HH02 , 5E346HH25

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