特許
J-GLOBAL ID：200903048596220132
電子部品用接合材料およびそれを用いた電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曽々木 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213442
公開番号（公開出願番号）：特開平6-036613
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 使用環境の温度が上昇して絶縁性樹脂基材の体積が増大しても、導通不良が生じない電子部用品接合材料を提供する。【構成】 本発明の電子部品用接合材料は、絶縁性樹脂基材2中に導電性記憶合金の微粒子3を分散・含有させたものである。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂基材中に導電性微粒子を分散・含有してなる電子部品用接合材料において、前記導電性微粒子として導電性形状記憶合金の微粒子を用いたことを特徴とする電子部品用接合材料。
IPC (3件)：
H01B 1/22
, C09J 9/02 JAS
, H01B 1/00
