特許
J-GLOBAL ID:200903048596647381

通信プラグに使用する低クロストーク・アセンブリ構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡部 正夫 (外11名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-248904
公開番号(公開出願番号):特開平11-144816
出願日: 1998年09月03日
公開日(公表日): 1999年05月28日
要約:
【要約】【課題】 本願発明は、モジュール通信プラグに関する。【解決手段】 複数の導体を担持するケーブルを終端する通信プラグに使用する可同調ブレード構造。ブレードの一方端は、ケーブルからの導体と電気的に通信する圧接コネクタ(IDC)として設計される。ブレードの他方端は、ジャックばねと電気的に通信するジャック接点領域として設計される。このような2つの端部の間には、ブレードの電気的特性を操作する3つの領域、つまり容量結合領域、誘導結合領域および絶縁領域がある。この3つの領域を適切に設計することにより、導体間の電気的インタフェース(つまりクロストーク)を最適化することができる。
請求項(抜粋):
縦軸および縦方向に延在する複数の導電部材を有する低クロストーク接続アセンブリで、各部材は、第1端部でばね線と電気的に接続する表面と、導体線を受けてこれと電気的に接続するようになっている第2端部とを有し、前記第1端部が概ね縦軸を含む第1面に存在し、前記第2端部が概ね縦軸に対して垂直の第2面に存在し、前記第2端部が縦軸を中心のほぼ放射状のアレイ状に配置された低クロストーク接続アセンブリ。

前のページに戻る