特許

J-GLOBAL ID：200903048600258816

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 平田 勲夫 ,  金谷 大介 ,  石原 政行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-213314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049461
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 内層基材のスルーホールに樹脂を簡便に、かつ充填性良く充填することができ、また形成される多層プリント配線板の信頼性を向上することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 フィラーのみを300kg/cm2で圧縮成形して成形体とした際に圧縮前のフィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持され、かつ前記成形体におけるフィラーの体積分率が70体積%以上となるフィラーを用いる。このようなフィラーを5〜60体積%含有する樹脂組成物4を基材3に塗工して樹脂付き基材5を得る。この樹脂付き基材5をスルーホール8を形成した内層材2に、樹脂付き基材5の樹脂組成物4と内層材2とが対向するように重ね、加熱加圧成形により積層一体化する。

請求項（抜粋）：

フィラーのみを300kg/cm2で圧縮成形して成形体とした際に圧縮前のフィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持され、かつ前記成形体におけるフィラーの体積分率が70体積%以上となるフィラーを5〜60体積%含有する樹脂組成物を基材に塗工して得られる樹脂付き基材を、スルーホールを形成した内層材に、樹脂付き基材の樹脂組成物と内層材とが対向するように重ね、加熱加圧成形により積層一体化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B

Fターム (32件)：

5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC51 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE14 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17 ,  5E346HH23 ,  5E346HH33