特許

J-GLOBAL ID：200903048608584844

クリームはんだ

発明者： 西堀 義弘
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-318651
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185278
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】【目的】 1005のような微小なチップ部品をはんだ付けしてもチップ立ちが起こらない。【構成】 Ag1.5〜7重量%、残部Snからなる粉末はんだと、Pb80〜100重量%、残部Snからなる粉末はんだを混合して溶融後にAg1〜4重量%、Sn50〜65%、残部Pbとなるようにしたクリームはんだ。

請求項（抜粋）：

液状またはペースト状のフラックスと粉末はんだを混和してなるクリームはんだにおいて、粉末はんだは、Ag1.5〜7重量%、残部Snからなる粉末はんだと、Pb80〜100重量%、残部Snからなる粉末はんだを、溶融後の組成がAg1〜4重量%、Sn50〜65重量%、残部Pbとなるように混合してあることを特徴とするクリームはんだ。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K101:42

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-117794