特許

J-GLOBAL ID：200903048611501518

多層セラミック電子構成素子の製造方法

発明者： ハンス-ユルゲン ハーゲマン ,  ハンス-ユルゲン リドチン ,  アルンド リッツ ,  ヤキューズ ヴァルニール
出願人/特許権者： フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-301728
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205038
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】多層コンデンサーの極めて簡単で良好な製造を達成する多層セラミック電子構成素子の製造方法を提供する。【解決手段】導電層と誘電層を交互に有し、順次の導電層が二種類の異なる電極材料A及びBにより交互に構成され且つ基板の全四側面迄延在する多層セラミック電子構成素子の製造方法において、導電層2,3と誘電層1との積重ね物の一端面を電解液中に浸漬し、二種類の電極材料の内の卑なる電極材料を電気化学的に溶出し、生成した空隙に硬化性モノマー5を充填し、生成した重合物を除去することにより二種類の電極材料の内の貴なる電極材料を露出し、導電層と誘電層との積重ね物の他端面でこの電極材料を電気化学的に溶出させるのに充分に高い電位をこの電極材料に印加し、導電層と誘電層との積重ね物の他端面に生成した空隙に硬化性モノマーを充填し、導電層と誘電層との積重ね物の対向する両側面に外方電極4を設ける。

請求項（抜粋）：

導電層と誘電層を交互に有し、順次の導電層が二種類の異なる電極材料により交互に構成され且つ基板の全四側面迄延在する多層セラミック電子構成素子の製造方法において、導電層と誘電層との積重ね物の一端面を電解液中に浸漬し、二種類の電極材料の内の卑なる電極材料を電気化学的に溶出し、かくて生成した空隙に硬化性モノマーを充填し、生成した重合物を除去することにより二種類の電極材料の内の貴なる電極材料を露出し、導電層と誘電層との積重ね物の他端面でこの電極材料を電気化学的に溶出させるのに充分に高い電位をこの電極材料に印加し、導電層と誘電層との積重ね物の前記他端面に生成した空隙に硬化性モノマーを充填し、導電層と誘電層との積重ね物の対向する両側面に外方電極を設けることを特徴とする多層セラミック電子構成素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311 E