特許

J-GLOBAL ID：200903048615550343

低誘電材料を含むワークピースのレーザ加工

発明者： ベアード,ブライアン,ダブリュ.
出願人/特許権者： エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド
代理人 (4件)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  渡辺 敏章 ,  松丸 秀和
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-512268
公開番号（公開出願番号）：特表2009-538233
出願日： 2007年05月22日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：

1.1μmより長く5μmより短い(好ましくは、約1.1μmの)波長を有し、100psより短い(好ましくは、10psより短い)パルス幅を有する少なくとも1つのレーザパルス(32)を含むレーザ出力は、基板を破損することなく、SRO又はSiCOH等の低誘電材料を除去することができる。オシレータモジュール(12)は、増幅モジュール(16)と連携してレーザ出力を生成するために使用される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ウエハ基板によって支持された低誘電材料をレーザ処理する方法において、 1.1μmより長く、5μmより短い波長を有し、100ピコ秒より短いパルス幅を有する少なくとも1つのレーザパルスを含むレーザ出力を生成する工程と、 前記ウエハ基板を動作的に破損することなく、低誘電材料のターゲット部分を除去するように前記低誘電材料のターゲット部分にレーザ出力を向ける工程とを有する方法。

IPC (2件)：

B23K 26/36 ,  B23K 26/00

FI (3件)：

B23K26/36 ,  B23K26/00 N ,  B23K26/00 H

Fターム (4件)：

4E068AA04 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• レーザビームを使用した加工機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-131776   出願人：株式会社ディスコ
• 特許第2625261号
  
• 特許第2625261号