導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081136
公開番号（公開出願番号）：特開2000-276944
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】導電層を誘電体セラミック層のセラミックグリーンシート面に熱転写する方法で、内部構造欠陥の発生を抑制し、安定した電気的特性を有するセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属粉末、有機バインダー、可塑剤からなる内部電極層2としての導電層をベースフィルム6面に塗工、形成に用いる導電性ペーストとして、有機バインダーと可塑剤との比率を100対60〜100とし、これに適量の有機溶剤を加えた導電性ペーストを用いる。

請求項（抜粋）：

金属粉末、有機バインダー、可塑剤からなる導電層をベースフィルム面に塗工、形成に用いる導電性ペーストにおいて、有機バインダーと可塑剤との比率を100対60〜100とし、これに適量の有機溶剤を加えた導電性ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/22 , C09D 5/24 , C09D 7/12 , C09D201/00 , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 301

FI (6件)：

H01B 1/22 A , C09D 5/24 , C09D 7/12 Z , C09D201/00 , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 301 C

Fターム (41件)：

4J038EA011 , 4J038HA06 , 4J038JA61 , 4J038KA10 , 4J038KA20 , 4J038NA20 , 4J038PB09 , 4J038PC08 , 5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG28 , 5E082HH43 , 5E082JJ03 , 5E082JJ12 , 5E082JJ23 , 5E082LL02 , 5E082MM22 , 5E082MM24 , 5E082PP03 , 5G301DA10 , 5G301DA42 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (8件)

グラビア電極インキ及びその製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-143646 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-284896
透明導電膜およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-122151 出願人：住友大阪セメント株式会社

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