特許

J-GLOBAL ID：200903048616791379

テープ搬送装置及び半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 込山 忠
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 柳瀬 睦肇 ,  宇都宮 正明 ,  渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053176
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266007
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】テープの破損を防ぎつつ、より正確なテープ送りを実現する高信頼性のテープ搬送装置及び半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】テープ材11は両側に所定ピッチで複数の送り穴12が設けられている。テープ材11の正常な搬送ならば(a)に示すように、ピン13はテープ材11の送り穴12に位置合わせされた後、ある程度余裕をもって送り穴12に挿入され続ける。しかし、テープ材11の長さによって合わせ誤差が累積されることがあり、(b)に示すように位置ずれはやがて許容できる合わせ余裕が限界に近づく。そこで(c)に示すように、テープ材11の送り穴12と挿入されるべきピン13の位置ずれが許容範囲を越える前にピン13の移動位置を補正する。すなわち、図1(a)→(b)→(c)→(a)...と繰り返されることによって正常な搬送を維持する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

両側に所定ピッチで複数の送り穴を有したテープが導かれる送りドラムと、 前記送りドラムに所定間隔で設けられ、前記送りドラムの駆動に応じて前記テープの送り穴に挿入されるピンと、 を具備し、 前記ピンは前記送りドラムの駆動制御によって少なくとも前記送り穴との位置合わせに応じた移動位置に補正可能であることを特徴とするテープ搬送装置。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  B65H20/20 ,  H01L21/50

FI (3件)：

H01L21/60 311T ,  B65H20/20 A ,  H01L21/50 C

Fターム (7件)：

3F103AA03 ,  3F103BE02 ,  3F103BE08 ,  3F103BE21 ,  5F044PP03 ,  5F044PP06 ,  5F044PP17