特許

J-GLOBAL ID：200903048633160480

IC搬送方式

発明者： 片山 保
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082192
公開番号（公開出願番号）：特開平6-293434
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】ソケットへのICパッケージ入れ替え時間を大幅に短縮できる水平搬送型ハンドラーのICパッケージ搬送方式を提供する。【構成】ICパッケージをソケットにコンタクトさせる機構に、吸着機構とプッシャー機構を兼ね備えたハンドを2本あるいはそれ以上搭載したICパッケージ搬送方式。同形状のプッシャー兼吸着ハンド33、34を2本設け、ソケット3の両側にIC搬送レーン31、32を2列設ける。Aライン用プッシャー兼吸着ハンド33がAライン用供給兼排出テーブル31からソケット3にICパッケージ1を供給し、コンタクトさせる。と同時にBライン用プッシャー兼吸着ハンド34がBライン用供給兼排出テーブル32のICパッケージ1を吸着し待機する。【効果】プッシャー兼吸着ハンド33または34が1ピッチ動作するだけで供給及び測定と排出を同時に行うことができる。

請求項（抜粋）：

水平搬送型ハンドラーのICパッケージ搬送方式において、ICパッケージをソケットにコンタクトさせる機構に、吸着機構とプッシャー機構を兼ね備えたハンドを2本あるいはそれ以上搭載することを特徴とするIC搬送方式。

IPC (7件)：

B65G 47/91 ,  B07C 5/36 ,  B25J 15/06 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68 ,  H05K 13/02